用電學方法測定樹脂的固化程度。據專家介紹,具體首先是介質損耗角正切值(tgδ)法,用這個方法可以觀察到樹脂固化的全過程,樹脂在半小時以前tgδ呈現出極大值,這是凝膠的特征。是由于2種因素對tgδ的影響所致:一種是結構因素,由于樹脂發生交聯使tgδ減小;另一種是溫度因素,凝膠時放熱使tgδ上升。由于凝膠效應使溫度上升對tgδ的影響,大于凝膠時微弱交聯引起的影響、故出現峰值。凝膠以后隨著固化程度(交聯反應程度)的增加,tgδ減小至10天左右趨于穩定,表明樹脂固化已經完全。用tgδ法測定樹脂固化程度時,試樣要求比較嚴格,所以該法宜用于實驗室研究,不宜用于生產控制。據專家介紹,電學方法的第2種方法是電阻法,這個方法可測定樹脂固化的全過程,因介質的電阻與介質的漏電電流和極化電流有關,而極化電流與介質損耗一樣,可以間接反映樹脂固化程度。固化越完全、偶極運動能力越小,電阻值逐漸增大。由有關實驗圖可見,在經過200小時左右,電阻趨于穩定,表明固化已完全。