[2020 年 年 11 月 月 18 日，德國(guó)] 倍福的 C6027 超緊湊型工業(yè) PC 采用無風(fēng)扇設(shè)載 計(jì)，搭載 Intel® Core™ ™ i U 系列處理器，外形緊湊，具有高計(jì)算能力。與的 已經(jīng)上市的 C6025 工業(yè) PC 不同，它還有一個(gè)額外的電路板層，可以在這成 里選配更多接口或集成 1 秒 UPS 。更多型號(hào)正在研發(fā)中。

C6027 超緊湊型工業(yè) PC 為模塊化設(shè)備開辟了許多新的應(yīng)用領(lǐng)域，它額外配備一個(gè)電路板層 ，提供了更多可擴(kuò)展接口。該電路板層上可配備： - 6 個(gè)以太網(wǎng)端口（RJ45） - 集成 1 秒 UPS，以確保安全備份持久性應(yīng)用數(shù)據(jù) 在共有 9 個(gè)以太網(wǎng)口的初始型號(hào)中，C6027 非常適合被用作連接不同設(shè)備和系統(tǒng)模塊的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或安全網(wǎng)關(guān)。除了具備這些邊緣計(jì)算功能外，尺寸僅為 82x 127 x 69 mm 的 C6027 為設(shè)備制造商提供了一個(gè)性能強(qiáng)大的超緊湊型設(shè)備控制器。C6027 支持多樣化、靈活的安裝選項(xiàng)，幾乎適合所有控制柜和設(shè)備構(gòu)造。

C6027 工業(yè) PC 搭載高能效 Intel® Core™ i U 處理器（功耗明顯低于該系列其它處理器），采用先進(jìn)的被動(dòng)式冷卻設(shè)計(jì)，可通過一側(cè)的散熱片進(jìn)行全面散熱。 C6027 采用鋁鋅合金壓鑄外殼，具有以下性能特點(diǎn)：

- 最多四個(gè) CPU 核心

- 4 GB DDR4 內(nèi)存（可擴(kuò)展至 8 GB）

- 40 GB M.2 固態(tài)硬盤，帶 3D 閃存

- 1 個(gè) DisplayPort 視頻接口

- 4 個(gè) USB 3.0 端口

- 帶 3 個(gè) 100/1000base-T 端口的板載以太網(wǎng)控制器

- 工作溫度范圍為 0…50°C